Qualcomm、AppleとiPhone向け5Gモデム統合チップを供給契約。2024〜26年に発売するモデルに搭載
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米Qualcomm Technologiesは現地時間11日、米Appleとスマートフォン向けチップの供給契約を締結したと発表した。
供給するのは、Qualcommが開発する5GモデムとRFモジュールの統合システム ｢Snapdragon 5G Modem-RF Systems｣ で、2024年〜2026年に発売するスマートフォンに搭載されることになるとのこと。
5Gモデムは、デバイスの5Gネットワーク通信を支えるための機器。RFモジュールは、線通信技術を内蔵し、データや情報を無線で送受信する役割を果たす機器。これらのモジュールを1つのパッケージに収めることで、デバイスのサイズと重量を削減し、電力効率を向上させることができる。
Appleは、2019年にIntelのスマートフォン向けモデム事業を買収。自社でモデム開発を行うものとみられており、Qualcommとの契約も2023年で終了する予定だったが、今回の供給契約の締結により、今後3年はQualcommのモデムが引きつづき採用されることになった。
Qualcomm Announces Agreement with Apple for Chip Supply | Qualcomm
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