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インテル「Arc G3 Extreme」搭載のMSI Claw 8 EX AI+を検証。ゲーム性能と電力効率の両立を目指すハンドヘルドPC

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インテル日本法人が50周年。リップブー・タンCEOが来日、日本との長期的な協業に意欲

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ロボットを導入したい企業は6割、ただし準備できているのは4割。インテルが指摘するロボティクスの「準備性ギャップ」とは

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インテルが「AIを動かす」から「AIで機械を動かす」へ。Panther Lakeで挑むフィジカルAIの現在地

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Intel、最大200GbE対応の新型ネットワーク製品「Ethernet E835」発表。AI時代のデータセンター通信ボトルネック解消へ

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CPUは「制御塔」へ。インテルが「エージェンティックAI」時代に向けた統合AI戦略、288コアの怪物CPUや大容量GPUを投入へ

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Intel、携帯型ゲーミングPC向けSoC「Arc Gシリーズ」発表。Panther Lakeベースで6月出荷、携帯ゲームPC市場に本格参入

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Intel、普及帯向け「Coreシリーズ3」発表。AI対応・省電力を強化

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Intel、Pコアのみの高性能CPU「Core Series 2」発表。最大12コア構成で産業用・AIエッジに特化

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ソフトバンク子会社SAIMEMORYとインテル、次世代メモリー「ZAM」実用化へ協業

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CES 2026で見えた「Panther Lake」の実力──Intel Core Ultra Series 3 実機デモ詳報

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Intel、Core Ultra シリーズ3を発表。2026年1月下旬から順次市場投入へ

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Intel、デスクトップ向けCPU「Arrow Lake Refresh」準備中。Copilot+ PC準拠に向けAI性能を強化か

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インテル、デスクトップ向けCPU「Core Ultraプロセッサー 200S シリーズ」発表。消費電力が大幅低減、優れたゲーミング性能を実現

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インテル安生氏に聞く 「AI PCの今後と課題」 。9月発表のSoC 「Lunar Lake」 についても聞いてみた

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インテル、AI PC体験イベント 「AI PC Garden」 原宿で開催。花に囲まれた会場で各社の最新AI PCを体験

Apple

Apple、Intelのスマホ向けモデムチップ事業を早ければ来週にも買収へ 買収額は10億ドル以上に

MacBookシリーズ

今秋発売の13インチ型MacBook、Cannon LakeではなくKaby Lake Refreshを搭載予定

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Intel、2018年発売iPhone向けモデムチップの生産を開始

IT

Intel、次世代無線LAN規格「IEEE 802.11ax」対応チップセットを2018年リリース 前規格11acから40%高速化、接続デバイスの消費電力低減も

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