Qualcomm、AppleとiPhone向け5Gモデム統合チップを供給契約。2024〜26年に発売するモデルに搭載

米Qualcomm Technologiesは現地時間11日、米Appleとスマートフォン向けチップの供給契約を締結したと発表した。

供給するのは、Qualcommが開発する5GモデムとRFモジュールの統合システム｢Snapdragon 5G Modem-RF Systems｣で、2024年〜2026年に発売するスマートフォンに搭載されることになるとのこと。

5Gモデムは、デバイスの5Gネットワーク通信を支えるための機器。RFモジュールは、線通信技術を内蔵し、データや情報を無線で送受信する役割を果たす機器。これらのモジュールを1つのパッケージに収めることで、デバイスのサイズと重量を削減し、電力効率を向上させることができる。

Appleは、2019年にIntelのスマートフォン向けモデム事業を買収。自社でモデム開発を行うものとみられており、Qualcommとの契約も2023年で終了する予定だったが、今回の供給契約の締結により、今後3年はQualcommのモデムが引きつづき採用されることになった。