今月3日、待ちに待った「iPhone X」が発売され、多くのユーザーから歓喜の声が上がっていたが、すでにAppleは来年発売のiPhoneの生産に向けて着々と準備を進めている。
これまでの情報では、来年発売のiPhoneはすべてのモデルに顔認証機能「Face ID」が搭載され、金属フレーム部分が「iPhone X」よりも複雑な構造になると伝えられているが、さらにLTE通信に関する新しい情報が登場している。
KGI SecuritiesのMing-Chi Kuo氏によると、来年発売のiPhoneにはIntelの「XMM 7560」とQualcommの「Snapdragon X20」が搭載され、デュアルSIMデュアルスタンバイに対応するとのこと。
LTE通信がより高速になり、DSDSに対応
Kuo氏が伝えているIntelの「XMM 7560」とQualcommの「Snapdragon X20」は、現行の「2×2 MIMO」よりも高速な通信が可能な「4×4 MIMO」に対応するため、これらを搭載する次期iPhoneは従来よりも高速なLTE通信が可能になるという。
チップの製造は70～80%をIntelが担当することになり、現在ライセンス料を巡って係争中のQuamcommの割合はかなり少なくなるとKuo氏は予想しているようだ。
また、次期iPhoneは2枚のSIMを利用することができる「デュアルSIMデュアルスタンバイ（DSDS）」をサポート。一般的にDSDSといえば、LTE + 3Gの組み合わせをサポートしている場合が多いが、次期iPhoneではLTE + LTEのサポートとなるため、どちらのSIMでもLTEによる高速通信が可能になるとみられている。
ただし、2枚のSIMをどのように挿入するのかは不明。デュアルSIM用のスロットを搭載するのか、もしくは従来通りSIMスロットは1枚のみ対応で、もう1枚は「Apple Watch Series 3」にも組み込まれている「eSIM」を内部に搭載するのかのどちらかになるものと予想される。
[ via MacRumors ]