「iPhone 8」用の金型と、金型の設計図面が漏洩
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Appleが現在、鋭意開発中と言われているiPhone生誕10周年を記念したプレミアムモデル「iPhone 8」。同端末を製造する上で必要な金型と、その設計図がリークされた。
こちらがSlashLeaksで公開されている「iPhone 8」の金型を撮影した画像だ。
金型をよく見てみると、左上にデュアルレンズカメラや端末上部に配置される各種コンポーネント用の穴が開けられているのが確認できる。デュアルレンズカメラ用の穴は、噂通り横方面ではなく縦方面に開けられていることから、この金型が「iPhone 8」のものである可能性は十分にありそう。
ただ、気になるのは背面用の金型だけ妙に背が低いということ。この金型だけで背面パーツの全面を作るのは難しいため、「iPhone 8」は他のパーツとも組み合わせて作る、もしくは「iPhone 8」用アクセサリーを作るための金型であるとも推測できる。
設計図面も同時に漏洩
ちなみに、「iPhone 8」は今のところ二つのプロトタイプが製作されているという。「Touch ID」がディスプレイに内蔵しているタイプと背面に配置されたパターンの二つだ。そのどちらを採用するかは、「Touch ID」をディスプレイに内蔵できるかどうかで決まると言われている。
この金型を見る限り、背面に「Touch ID」が搭載される様子はなさそうなので若干安心しているが、結局のところこの金型が本物かも分からないまま。「iPhone 8」がどうなるのか、これからの続報に期待したい。
[ via BGR ]
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