「iPhone 8」のPCB（プリント基板）がリークされる

先日、「iPhone 7s」のロジックボードとみられる画像がインターネット上に流出したことが判明していたが、今度は来月にも発表されると噂の次期iPhoneの最上位モデル「iPhone 8」のロジックボードが流出している。

画像を公開したのは、ここ最近で多数のリーク情報を提供しているBenjamin Geskin氏。彼はTwitterで、「iPhone 8」のPCB（プリント基板）を撮影した画像を公開。

#iPhone8 PCB

(One of the 2 layers) pic.twitter.com/VAYhzQnMuS

— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年8月26日

以前の報道から明らかになっているように、「iPhone 8」の内部に配置されるロジックボードは二層式。今までは1枚だったロジックボードを2枚に分割し、上下に重ねることで内部のスペースを節約すると言われている。今回、Geskin氏が公開したロジックボードはそのうちの1枚だとのこと。実際の「iPhone 8」には上記の形状のロジックボードが2枚重なる形で配置されるものと予想される。

このロジックボードから分かることは残念ながらほとんどないものの、先日の「iPhone 7s」用のロジックボードと全く異なった設計になっていることから、やはり「iPhone 8」と「iPhone 7s」は全く異なる端末になる証拠になりそうだ。