今秋にリリースされる予定の「iPhone 7」は、デザイン自体は現行モデルと変更がほとんどないものの、実は細部で変更点が多いようだ。
MacRumorsによると、「iPhone 6s」に採用されているロジックボードと、先日公開された「iPhone 7」用のものとみられるロジックボードと比較したところ、内部のモデムチップがクアルコム（Qualcomm）製のものから、インテル（Intel）製の部品に変更されていることが明らかになった。
この変更が次期「iPhone」の仕様を大きく変えるわけではないのだが、実はインテル製のモデムチップへの切り替えは以前から噂されていたことで、クアルコム製の部品から切り替えが行われているのはかなり濃厚だった。
本当に切り替えが行われるかどうかは今のところ不明だが、MacRumorsによると基盤の設計が若干異なっており、モデムチップの取り付け部分など細かい点が変更される模様。
[ via 気になる、気になる… ]
Apple、Appleのロゴ、Apple Pay、Apple Watch、FaceTime、GarageBand、HomePod、iMovie、iPad、iPhone、iPhoto、iSight、iTunes、Retinaは、米国および他の国々で登録されたApple Inc.の商標です。
※iPhoneの商標は、アイホン株式会社のライセンスにもとづき使用されています。
※App Store、AppleCare、iCloudは、Apple Inc.のサービスマークです。