Appleの最新4インチ型「iPhone」は本日3月31日に発売されたばかりだ。
おそらくこれから家で到着を待つ人や、もうすでに手元に到着して使い倒しているという人もいるだろうが、早速Chipworksが毎度おなじみのバラシレポートを公開しているのでご紹介しよう。
RAMなどチップセットはほぼ「iPhone 6s」と同じであることが判明
Chipworksが公開した「iPhone SE」の分解レポートによると、「iPhone SE」に搭載されているチップセットは「iPhone 6s」とほぼ同じものであることが判明した。
iPhoneの頭脳となる「A9」プロセッサはもちろん、RAMやNFCモジュール、センサー各種などもほとんどが「iPhone 6s」と同じものが搭載されており、非常にパワフルな端末に仕上がっているという。
また、搭載されている「A9」プロセッサに関してだが、こちらは事前の報道通りTSMC製のものとSamsung製の2種類が混在しているようだ。今回、Chipworksの分解レポートに使用された「iPhone SE」はTSMC製だったようだが、RAMのラベリングを見るとなんと8~9月には既にこれらが用意されていたことが判明している。
これは、「iPhone SE」用にこれらの部品を製造したわけではなく、あくまで「iPhone 6s」のために製造されたものである可能性が高いということだ。
「iPhone 6s / 6s Plus」は「iPhone 6 / 6 Plus」に比べると販売数が伸びなかったことから、もしかすると「iPhone SE」にこれらの部品を流用した可能性もある。Appleからするとチップセットや筐体デザインを再度作る必要がなかったことを考えると、コストダウンに成功した端末ということになるのかもしれない。
また、「iPhone SE」は「iPhone 6s」と異なるタッチスクリーンコントローラーなどの部品もあるようだが、大部分が「iPhone 6s」と変わらないことから、やはり「iPhone SE」は「iPhone 6s」を小型化させたものという認識で合っているようだ。
Chipworksの分解レポートの詳細はこちらからどうぞ！
[ via 9to5Mac ]
