現地時間1月11日、Qualcommは現在オンラインで開催されているテクノロジーショウ ｢CES 2021｣ にあわせて、｢3D Sonic Sensor Gen 2｣ を発表した。
Qualcommが画面内蔵型の超音波式指紋認証センサーの第2世代を発表
｢3D Sonic Sensor Gen 2｣ は、Qualcommが開発するディスプレイ内蔵型の超音波式指紋認証センサーの第2世代。特徴は指紋の認証範囲の拡大と、認証の高速化。
第1世代は36平方ミリメートル(9mm×4mm)の範囲での認証が可能だったのに対して、第2世代は64平方ミリメートル(8mm×8mm)での認証が可能だ。表面積は77％増加する。また、処理速度も50％向上した。
この画面内蔵型指紋認証センサーは、主にスマートフォンなどで搭載される技術になる。スマートフォンの生体認証には顔認証や指紋認証など様々なものがあるが、最近はベゼルレス化が進んでいるため指紋認証センサーを搭載するには端末側面や背面に搭載するか、画面内蔵する必要がある。最もスマートな指紋認証として画面内蔵型は注目されているものの、その認証できるエリアと速度が向上することはスマートフォンの利便性に大きく直結するところもあり、技術的進化が期待されている。
ちなみにQualcommによれば ｢3D Sonic Sensor Gen 2｣ は、2021年初頭以降に発売予定のスマートフォンなどに搭載される予定だというが、まもなく発表予定のSamsungの新型スマートフォン ｢Galaxy S21｣ に搭載される見通しとなっている。
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[ via The Verge ]
